Comment enrober le platine sur le titane?

Processus de placage du platine sur le substrat en titane

Le processus d'électroples de platine sur le titane implique les étapes suivantes:
Prétraitement du substrat de titane → électrocléaning → rinçage de l'eau → Activation → Ringers d'eau distillés → Électroplement de la brosse du platine → Rinage à eau distillée → séchage de la souffle.

 

1. PRÉTÉRATION DU SUBSTRAT DE TITANIUM

 

Actuellement, il existe différents types de solutions de placage en platine qui peuvent être utilisées sur de nombreux substrats. Cependant, le placage en platine sur le titane est difficile car le titane est très sujet à la passivation. Le film passif à la surface empêche une forte liaison entre le revêtement et le substrat, ce qui rend difficile la réalisation d'une couche de platine bien adhérée. Par conséquent, un prétraitement est nécessaire pour éliminer le film passif et former un film d'hydrure de titane de couche actif (Tih₂). Cette couche hydrure forme des liaisons quasi-métalliques avec le substrat de titane et le revêtement en platine, assurant une bonne adhérence.

 

Processus de gravure

 

Le but de la gravure est d'éliminer le film passif sur la surface du titane. Cela se fait généralement à l'aide d'un système d'acide acide nitrique à haute concentration à la concentration à température ambiante pendant 5 à 10 minutes.

 

Processus d'activation

 

Le but de l'activation est de générer un film actif sur la surface du titane. Après l'activation, la surface du titane forme une couche d'hydrure de titane (TiH₂), qui apparaît gris-noir. En raison des bandes d'énergie qui se chevauchent entre le substrat de titane, le tih₂ et le revêtement en platine, des liaisons quasi-métalliques se forment, garantissant une forte adhésion. Ce n'est qu'après l'activation que la feuille de titane peut être immergée dans la solution de placage pour le dépôt de platine.

 

2. Processus d'électroples

 

Électroplaste aqueuse

 

L'électroplastie aqueuse du platine est la méthode la plus utilisée. Les solutions de placage peuvent être classées en types acides et alcalins.

Les solutions de placage en platine alcaline comprennent:

 

Solution de placage P-Salt (Dinitrodiammine Platinum comme sel principal)

Solution de placage fortement alcaline à base d'hexahydroxyplatiné en potassium

Les solutions de placage en platine acide comprennent:

Solution de placage de platine à base d'acide sulfamique

DNS (dinitrosulfatoplatinate) Solution de placage de sulfate

 

(1) Solution de placage à base d'acide sulfamique

 

Cette solution produit des couches de platine brillantes et épaisses avec une cristallisation fine en raison de l'effet de complexation de l'acide sulfamique, ce qui améliore la polarisation de la cathode.

 

(2) Solution de placage DNS (fortement acide)

 

Cette solution permet des dépôts de platine brillants et épais à des températures plus basses. Étant donné qu'aucun gaz n'est libéré pendant le placage, le risque de trous d'épingle ou de porosité est minimisé. Cependant, l'efficacité actuelle est faible et la préparation du dinitrosulfatoplatinate est plus complexe que le p-Salt.

 

Electroples de sel en fusion

 

Le placage en platine en fusion en fusion a commencé dans les années 1930. Dans un bain de cyanure fondu, le film passif sur les métaux réfractaires peut être dissous, et comme l'électrolyte est sans oxygène, le revêtement adhère fortement. Le dépôt résultant est ductile et sans stress.

Préparation d'électrolyte:

Un mélange de 53% de NACN et 47% de KCN est pré-fondu dans un creamic Crucible.

Lorsque la température dépasse le point de fusion de 50 degrés (~ 550 degrés), deux électrodes en platine sont insérées et l'électrolyse commence.

Une fois que la concentration en ion platine atteint ~ 0. 3%, le placage peut commencer.

Conditions de fonctionnement:

Densité de courant cathodique: 30–300 a / m²

Efficacité actuelle: 65–98%

La protection des gaz à l'argon est requise sauf lors de la fusion.

Cette méthode produit des revêtements en platine épais, brillants et sans stress, mais le processus est complexe, dangereux pour l'environnement et coûteux, le rendant impropre aux applications à grande échelle.

 

Brossage

 

Le placage des brosses est originaire d'Europe en 1899 en tant que méthode de placage de réparation hors bilan. Initialement, une anode enveloppée de coton a été plongée dans une solution de placage et frotté sur des zones défectueuses pour déposer une couche de réparation. Le placage des brosses précoces était lent, avait une mauvaise adhérence et produisait des revêtements minces. Cependant, après des décennies de développement avec des enclos spécialisés, des aliments à puissance contrôlée par une heure et un placage de brossage à haute concentration sont devenus une méthode de dépôt électrochimique largement adoptée.

Avantages du placage des brosses:

Concentration élevée en ions métalliques → Taux de dépôt rapide (5–15 fois plus rapide que le placage conventionnel).

Faible fracture de l'hydrogène, dureté élevée, une faible porosité, une épaisseur contrôlable → ne nécessite généralement pas de post-accessoire.

Équipement simple, fonctionnement facile, applicabilité sur place → idéal pour réparer les pièces usées ou surdimensionnées.

En raison de ces avantages, le placage des brosses est principalement utilisé pour les applications de réparation plutôt que le placage décoratif.